LLP EP

Paquete caliente

• 1017-FBGA
• 100TQFP
• 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
• Die
• 2-UDFN
• PG-TO263-3
• 8 SOIC
• PG-SOT223-4
• µDFN-6
• 16 SOIC
• 8 DFN
• 48-VFQFN Exposed Pad
• 10DFN
• 100LQFP
• 8/MSOP