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Inicio / Paquete / MLP55-32

MLP55-32

Mfr. Parte# Descripción Fabricante En stock Operación
SIC645AER-T1-GE3 IC PWR STAGE 60A 3.3V MLP55-32L 2882

+ Bom

SIC645ER-T1-GE3 60A VRPOWERSMART POWER STAGE(SPS 8888

+ Bom

SIC403ACD-T1-GE3 IC REG DL BUCK/LNR SYNC MLP55-32 5665

+ Bom

SIC403BCD-T1-GE3 IC REG DL BUCK/LNR SYNC MLP55-32 6664

+ Bom

Otro Paquete

  • 16-SOIC (0.173, 4.40mm Width)
  • 484-LFBGA
  • TO-263-3
  • DO-219AD
  • 124-TFQFNDualRows,ExposedPad
  • 56-UFQFN Exposed Pad
  • 4-SIP, RS-4L
  • 28-QFN
  • 304-BGA Exposed Pad
  • NI-400S
  • SOT-343F
  • 25-TFBGA, CSPBGA
  • SPD-2A
  • 32-BELGA Module
  • 0805 (2012 Metric)

Paquete caliente

  • 4SC70
  • 16 SOIC
  • 14-DIP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 10DFN
  • PG-SOT223-4
  • 8 SOIC
  • 8/MSOP
  • 2-UDFN
  • 1156FCBGA
  • 100-LQFP
  • SC-79, SOD-523
  • PG-TO263-3
  • Die
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

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