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Inicio / Paquete / MicroPAK-10

MicroPAK-10

Mfr. Parte# Descripción Fabricante En stock Operación
FSA831L10X-F131 USB2.0 HIGH-SPEED (480MBPS) CHAR 2816

+ Bom

FSA831AL10X IC BATT MFUNC 10MICROPAK 6987

+ Bom

FSA3000L10X TWO-PORT, HIGH-SPEED, MHL SWITCH 2713

+ Bom

Otro Paquete

  • BGA - Module
  • TO-220-7 Formed Leads
  • 8-VQFN Exposed Pad
  • 176-BGA
  • 8-PowerVDFN
  • TO-78-7 Metal Can
  • 01005 (0402 Metric)
  • 1150-FBGA
  • Blade Type, Module
  • 16-TFQFN Exposed Pad
  • 44-SOIC (0.525, 13.34mm Width)
  • 48-BQFP
  • 10-SOIC
  • 32-VQFN Exposed Pad
  • 100-LFBGA, CSPBGA

Paquete caliente

  • 10DFN
  • 1017-FBGA
  • 4SC70
  • TO-220-3
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 100-LQFP
  • SC-76, SOD-323
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • µDFN-6
  • SC-79, SOD-523
  • 14-DIP
  • 100LQFP
  • 8/MSOP
  • 8 DFN
  • SOT233

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