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Inicio / Paquete / H-37265J-2

H-37265J-2

Mfr. Parte# Descripción Fabricante En stock Operación
GTVA311801FA-V1-R250 GAN HEMT 50V 180W 2.7-3.1GHZ 250

+ Bom

GTVA311801FA-V1-R0 GAN HEMT 50V 180W 2.7-3.1GHZ 48

+ Bom

GTVA123501FA-V1-R0 350W GAN HEMT 50V 1.2-1.4GHZ FET 76

+ Bom

GTVA104001FA-V1-R0 400W GAN HEMT 50V 0.9-1.2GHZ FET 43

+ Bom

GTVA311801FA-V1 180W GAN HEMT, 50V, 2.7-3.1GHZ 8491

+ Bom

GTVA220701FA-V1-R0 RF SIC HEMT 70W,1805 - 2170MHZ 9846

+ Bom

Otro Paquete

  • 12-TSSOP (0.118, 3.00mm Width)
  • 144-WFBGA
  • 24-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • 100-BFCLGAModule
  • TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
  • 24-UFQFN
  • 16-PowerSOIC (0.303, 7.70mm Width), 10 Leads
  • 8-LQFN
  • 120-TQFP
  • SOT-553
  • SP4
  • 9-UFBGA, WLCSP
  • 6-UDFN Exposed Pad
  • 52-TQFP Exposed Pad
  • 6-PowerUDFN

Paquete caliente

  • 1156FCBGA
  • TO-220-3
  • SOP-8
  • PG-SOT223-4
  • µDFN-6
  • 4SC70
  • SC-76, SOD-323
  • 8 SOIC
  • Die
  • 14-DIP
  • SC-74A
  • 2-UDFN
  • 10-CLCC
  • 10DFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

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