Eiyu

BOM / RFQ3 Iniciar sesión
BOM / RFQ3 Iniciar sesión
  • Inicio
  • Productos
  • Fabricantes
  • RFQ
  • Hot
  • Acerca de
  • Idioma
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Inicio / Paquete / 8-CDIP (0.300, 7.62mm) Window

8-CDIP (0.300, 7.62mm) Window

Mfr. Parte# Descripción Fabricante En stock Operación
PIC12CE674/JW IC MCU 8BIT 3.5KB EPROM/UV 8CDIP 73

+ Bom

PIC12CE519/JW IC MCU 8BIT 1.5KB EPROM/UV 8CDIP 30

+ Bom

INA333SJD IC INST AMP 1 CIRCUIT 8CDIP 5

+ Bom

Otro Paquete

  • 64-PowerVFQFP
  • TO-243AA
  • 52-TQFP
  • 63-UFBGA, WLCSP
  • 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
  • 80-BQFP
  • 280-LFBGA, FCBGA
  • 28-DIP (0.600, 15.24mm)
  • 22-CDIP (0.694, 17.65mm) Window
  • Cell (8)
  • MOA2, Smart Card Module
  • 7.44dB
  • 64-UFBGA, DSBGA
  • 85-VFLGA
  • 9-UFBGA, WLCSP

Paquete caliente

  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CLCC
  • 16 SOIC
  • PG-TO263-3
  • SC-79, SOD-523
  • 8/MSOP
  • 14-DIP
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • µDFN-6
  • 2-UDFN
  • PG-SOT223-4
  • 8 SOIC
  • 4SC70
  • SOT233
  • 1017-FBGA

Empresa

Acerca de nosotros

Contacta con nosotros

Blog

Ordenar

Pagos

Envío y embalaje

Política de devolución y reembolso

Soporte

Herramienta BOM

Información

Política de privacidad

Contacta con nosotros

[email protected]

Boletín informativo

Suscribirse

Derechos de autor ©2026 EIYU. COM TODOS LOS DERECHOS RESERVADOS