Eiyu

BOM / RFQ3 Iniciar sesión
BOM / RFQ3 Iniciar sesión
  • Inicio
  • Productos
  • Fabricantes
  • RFQ
  • Hot
  • Acerca de
  • Idioma
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Inicio / Paquete / 32-QFN Exposed Pad

32-QFN Exposed Pad

Mfr. Parte# Descripción Fabricante En stock Operación
IS31SE5120-QFLS3-TR IC TOUCH BUTTONS 32QFN 9991

+ Bom

MPXY8600DK6T1 RF TX IC FSK 315/434MHZ 32QFN 8133

+ Bom

MPXV8500DK016T1 RF TX IC FSK 315/434MHZ 32QFN 5739

+ Bom

MPXV8510DK016T1 RF TX IC FSK 315/434MHZ 32QFN 9329

+ Bom

Otro Paquete

  • 208-TFBGA
  • 449-BGA
  • TO-210AA, TO-59-4, Stud
  • 36-DIP Module (0.610, 15.49mm)
  • 2-TDFN
  • 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
  • 10-UFQFN
  • 48-LFQFN Exposed Pad
  • 81-UFBGA, CSPBGA
  • 2-VSFN Exposed Pad
  • 44-VFTLA Exposed Pad
  • ThinKey™3
  • TO-200AC, K-PUK
  • TSSOP-16
  • 69-UFBGA, WLBGA

Paquete caliente

  • 8/MSOP
  • 100TQFP
  • 4SC70
  • 16 SOIC
  • 100LQFP
  • PG-SOT223-4
  • PG-TO263-3
  • PG-TO220-3
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 10-CSOIC
  • 14-DIP
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 100-LQFP
  • Die
  • 8 DFN

Empresa

Acerca de nosotros

Contacta con nosotros

Blog

Ordenar

Pagos

Envío y embalaje

Política de devolución y reembolso

Soporte

Herramienta BOM

Información

Política de privacidad

Contacta con nosotros

[email protected]

Boletín informativo

Suscribirse

Derechos de autor ©2026 EIYU. COM TODOS LOS DERECHOS RESERVADOS