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Inicio / Paquete / 28-LFLGA Exposed Pad

28-LFLGA Exposed Pad

Mfr. Parte# Descripción Fabricante En stock Operación
ADL8111ACCZN 28-LGA-6X6_MM MODULE/SIP 17475

+ Bom

9FGL6241AQ301LTGI LGA 4.00X4.00X1.21 MM, 0.40MM PI 4955

+ Bom

9FGL6241AQ202LTGI LGA 4.00X4.00X1.21 MM, 0.40MM PI 7301

+ Bom

9FGL6241AQ201LTGI8 LGA 4.00X4.00X1.21 MM, 0.40MM PI 5218

+ Bom

Otro Paquete

  • 164-TFBGA
  • 3-SMD, SOT-23-3 Variant
  • 473-LFBGA
  • 8-PowerSMD, Flat Leads
  • 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad
  • 28-VFCLGA
  • TO-220F-2
  • TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads
  • 24-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 64-FBGA
  • 289-TFBGA
  • Module with Case
  • 48-TFQFN Exposed Pad
  • 8-UFBGA, CSPBGA
  • 323-BBGA, FCBGA

Paquete caliente

  • 8 SOIC
  • 8 DFN
  • 14-DIP
  • SOT-235
  • SOT233
  • 10-CLCC
  • 2-UDFN
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 4SC70
  • µDFN-6
  • 100-LQFP
  • 10-CSOIC
  • 8/MSOP
  • SC-79, SOD-523

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