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Inicio / Paquete / 24-DIP (0.600, 15.24mm) Window

24-DIP (0.600, 15.24mm) Window

Mfr. Parte# Descripción Fabricante En stock Operación
TMS27C291-3JL UVPROM, 2KX8, 35NS, CMOS 7205

+ Bom

TMS27C291-35JL UVPROM, 2KX8, 35NS, CMOS 7117

+ Bom

27C16Q55/B 2KX8 EPROM 71

+ Bom

27C16Q45/B 27C16Q45/B 429

+ Bom

Otro Paquete

  • SSOP-28
  • 14-VFQFN Exposed Pad
  • 4-Circular, WOM
  • 256-BBGA, FCBGA
  • 7-PDIP
  • 40-CDIP (0.600, 15.24mm) Window
  • 191-BCPGA
  • 16-VFCQFN Exposed Pad
  • 1596-BFBGA, FCBGA
  • 154-WFBGA, WLCSP
  • 100-BFQFP
  • NI-780GS-4L
  • H27
  • 1295-BBGA, FCBGA
  • 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

Paquete caliente

  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 100-LQFP
  • 100LQFP
  • SOT233
  • 14-DIP
  • SOP-8
  • TO-220-3
  • PG-TO263-3
  • 10DFN
  • 8 SOIC
  • 16 SOIC
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CSOIC
  • 1156FCBGA
  • SC-79, SOD-523

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