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Inicio / Paquete / 153-WFBGA

153-WFBGA

Mfr. Parte# Descripción Fabricante En stock Operación
EMMC32G-TX29-8AD01 EMMC 5.1 (HS400) 153B BICS4 HDR 365

+ Bom

EMMC32G-TX29-8AD11 eMMC5.1(Boosted Performance) 45

+ Bom

EMMC64G-TY29-5B111 eMMC 5.1(Boosted Performance) 45

+ Bom

EMMC128-TY29-5B111 eMMC 5.1(Boosted Performance) 45

+ Bom

EMMC256-TY29-5B111 eMMC 5.1(Boosted Performance) 22

+ Bom

Otro Paquete

  • 47-XFBGA, WLCSP
  • TSSOP (DA)-38
  • 1760-BBGA, FCBGA
  • 40-CDIP (0.600, 15.24mm) Window
  • 22-CDIP Module
  • 143-BFCPGA
  • 440193
  • DO-219AB
  • EMT-3F-3
  • 352-BBGA, FCBGA Exposed Pad
  • 0606 (1616 Metric)
  • 6-WDFN Exposed Pad
  • 63-VFLGA
  • 224-LFBGA
  • 3-SMD, No Lead

Paquete caliente

  • Die
  • SC-76, SOD-323
  • SOP-8
  • 10DFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 4SC70
  • 16 SOIC
  • 14-DIP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 100-LQFP
  • 8/MSOP
  • 1156FCBGA
  • SOT233
  • PG-TO263-3
  • 10-CSOIC

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